ROG×蝙蝠侠深度联名新机今日发布:搭载天玑9000+满血灰烬版

首款搭载联发科天玑9000+处理器的游戏手机ROG6天玑至尊版将于今日发布,本以为官方这么长时间的预热,新机该给的都给了,可谁知道还有惊喜。

据官方表示,ROG6天玑至尊版还将会带来与知名IP蝙蝠侠的联名款,该机的高清外观也已经在网上出现。

从曝光的图片来看,这款蝙蝠侠联名款也是从内到外都和蝙蝠侠进行了深度的联名,包装盒上印着的都是老爷的头像,卡着则是设计成了经典的蝙蝠镖样式,应该是继OPPO的EVA联名卡针朗基努斯之枪之外最与主题契合的卡针了。

配置方面,正面为一块6.78英寸无挖孔直屏,最高165Hz,三星的屏幕,后置5000万像素IMX766主摄+1300万像素超广角+微距镜头,处理器为天玑9000+满血灰烬版,应该是又进行了深度定制,支持最高16GB的LPDDR5x闪存,电池6000mAh,支持65W快充,该机将于今天下午发布,售价方面可以期待一下了。

%title插图%num%title插图%num%title插图%num%title插图%num%title插图%num%title插图%num

免责声明:本文转载自antutu.com,凡标注转载编译字样内容并非本站原创,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。

注意:标注有本站原创字样的文章以及经授权转载字样的文章,如没有特殊注明,一律禁止转载,如需转载请先取得本站许可后方可转载!


通用免责声明:转载于其他网站的文章,凡标注转载编译字样内容并非本站原创,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。

关于文章或资源侵权的声明:如您愿意与我们合作或需要删除对应文章、资源,都请关注站点底部公众号联系客服人员操作(署名合作或删除文章资源均需要提供可以证实您是所有权人的证明文件,请务必提前准备好。)

没有评论可显示。

评论