ROG6天玑至尊版发布:110W+跑分的顶级天玑9000+旗舰

9月19日,预热了许久的ROG6天玑至尊版正式发布,这是目前市场上第二款搭载联发科天玑9000+处理器的手机,也是唯一的一款天玑9000+游戏手机。

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具体的配置方面,ROG6天玑至尊版正面采用了一块无挖孔设计的6.78英寸直屏屏幕,分辨率为2448×1080,395ppi,支持165Hz高刷,支持1ms 的AMOLED HDR10+认证,111.23%的P3广色域,对比度为1000000:1,800尼特室外亮度,峰值亮度1200尼特,正面还覆盖了2.5D的康宁大猩猩玻璃Victus。

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后置为三摄镜头组合,呈横向排列,三颗镜头分别为5000万像素IMX766主摄,1300万像素超广角镜头和一颗500万像素微距镜头,前置为1200万像素的索尼IMX633。

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处理器就是大家很熟悉的联发科天玑9000+了,作为今年下半年对标骁龙8+的产品,天玑9000+的装机率显然是要比骁龙8+低很多的,高通转用了台积电4nm工艺之后,市场的认可度又提升了回来。

回顾一下天玑9000+的参数,天玑9000+采用了台积电4nm制程工艺,架构上没有做变更,也依然是1*Cortex-X2超大核+3*Cortex-A710大核+4*Cortex-A510小核的CPU架构,只是原本3.05GHz频率的超大核被超频到了3.2GHz,而GPU频率同样有所提升。

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按照官方说法,天玑9000+带来了5%的CPU性能提升和10%的GPU性能提升,但是得益于游戏手机的激进调校,ROG6天玑至尊版在跑分上相比目前唯一的小米12 Pro有了较明显的提升,官方最高数据达到了114W左右。

ROG6天玑至尊版在整个的外观设计方面其实和骁龙8+版本的ROG游戏手机6基本一致,只是新机专属了太空灰的配色,且在机身的散热方面做了一个极具大胆的提升。

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ROG6天玑至尊版后壳中左侧的位置,有一个名为酷冷风动阀的开孔,正常状态下它是合上的,但只要佩戴上官方的酷冷风扇6,它就会在连接外挂的那个酷冷风扇之后自动打开,且有专属打开和合并的音效。

这个酷冷风动阀加上酷冷风扇6之后,可以直接对CPU进行风冷散热,借由真空腔均温板高导热的特性,CPU能够将其产生的热量,通过真空腔均温板快速传导至鳍片上,再通过风扇的对流,实现超节能的快速降温效果,经过测试,酷冷风扇6半导体制冷芯片正下方温度降幅最高可达25摄氏度。

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另外在音效方面,ROG6天玑至尊版这次也带来了不小的提升,该机配备了2颗5磁12×16mm超线性扬声器,最大振幅为0.8mm,每个扬声器都有一个专用的Cirrus Logic CS35L45单声道放大器,在这样的硬件基础上,ROG还联合Dirac Research瑞典音频专家对该机进行了调校,Dirac HD Sound科技对脉冲和频率响应、低音增强和串扰消除都做了校正,并将扬声器进行了拓宽处理。

电池容量为6000mAh双电芯,支持65W快充,解锁方式为屏下指纹,机身尺寸为173×77×10.3mm,重量为247g,因为需要酷冷风扇6才能打开风动阀的设计,所以该机在侧面也开了一个Type-C接口,机身共有两个C口,且保留了3.5mm耳机孔。

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直至发布会结束,官方也没有给出这款手机的价格,目前官方商城也是处于未上架状态,有意购买的用户还是等后期官方的消息吧。

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