跑分小胜骁龙8 Gen2 天玑9系迭代芯也将年底发布

高通骁龙8 Gen2包括发布时间在内的诸多信息都已经在手机圈被曝光的差不多了,反观高通的老对手,联发科的天玑系列至今依旧没有太多信息流传。

不过今天,有博主称天玑迭代芯也将提前到年底上市。

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知名数码博主@数码闲聊站 爆料称,天玑9系迭代旗舰芯出货时间比前代提前了很多,首款终端产品也是年底发布,目前工程机跑分小胜骁龙8 Gen2。

根据该播主之前的爆料,骁龙8 Gen2在GPU上升级较大,天玑9系列则会在CPU上堆料。

不出意外的话,天玑9系迭代芯也将会是台积电4nm工艺代工,CPU同样会用上ARM的Cortex-X3超大核,具体的频率及架构还不确定,不过直奔3.5GHz的高频率应该没悬念。

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高通和联发科的芯片之战今年算是各有胜负,上半年联发科凭借天玑9000和对手的拉跨表现成功取得上风,不过进入下半年后,高通又依靠骁龙8+的出色发挥重新翻盘。

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