天玑9系新旗舰处理器官宣:11月8日发布 首发机型已确定

11月1日消息,今天早上联发科技官方微博正式带来了下一代天玑9系旗舰处理器的预告。

“ #天玑旗舰芯#

如何定义下一代新旗舰标杆?

是顶级性能,超低功耗?还是极致的游戏体验和视听盛宴?11月8日14:30,锁定@联发科技官方微博 MediaTek 邀您,一探天玑 ”

据此前的爆料称,本次的天玑9系迭代处理器将会被命名为天玑9200,是联发科推出的明年主要对标骁龙8Gen2的旗舰产品,和天玑9000相比,天玑9200最大变化在于CPU部分替换成最新的Cortex-X3超大核。作为Cortex-X2的升级版,Cortex-X3在整体架构上有不少的提升,解码器每周期指令从5个提升到6个,乱序执行窗口从288提升到320个,整数ALU单元从4个提升到6个。缓存方面,Cortex-X3的L2缓存容量也从512KB提升到了1MB,而L3缓存容量则达到了8MB。对比前代,预计性能上将会有25%的提升。

首发机型也已经被曝光,是来自于vivo的X90系列,而且本次X90系列还将会采用1英寸的IMX989传感器以及自研V2芯片,影像方面也会获得进一步的提升。

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