除了骁龙8Gen2 红魔8Pro也将搭载自研游戏芯片了

红魔8Pro将于本月26日发布,今天官方继续为这款新机进行预热,公布了芯片方面的配置。

红魔游戏手机官方微博发文称:

“操控进化,芯随指动

红魔自研红芯R2游戏芯片,精准调度肩键、震感、触控、声效等操控环节,实现多位一体、身临其境的操控体验。”

关于这款红芯R2,可是红魔之前的手机从未有过的,而且官方对它的保密措施也一直很好,之前也没有消息泄露,自研芯片是今后所有手机大厂都要走的一条路,看来这次游戏手机也要正式入局了。

除了红芯R2,作为一款游戏手机,红魔8Pro还公布了散热方面的配置:

“散热进化,独家专利

行业首创3D冰阶双泵VC液冷

红魔史上最大体积散热VC,高达2068mm³

相比传统VC,导热能力提升100%”

整体来看,新的红魔8Pro不仅改了外观,而且在配置上还带来了首款自研芯片,各方面都做到了一个全新的提升,大家的期待值也可以拉起来了。

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