红魔8Pro将于本月26日发布，今天官方继续为这款新机进行预热，公布了芯片方面的配置。
红魔游戏手机官方微博发文称：
“操控进化，芯随指动
红魔自研红芯R2游戏芯片，精准调度肩键、震感、触控、声效等操控环节，实现多位一体、身临其境的操控体验。”
关于这款红芯R2，可是红魔之前的手机从未有过的，而且官方对它的保密措施也一直很好，之前也没有消息泄露，自研芯片是今后所有手机大厂都要走的一条路，看来这次游戏手机也要正式入局了。
除了红芯R2，作为一款游戏手机，红魔8Pro还公布了散热方面的配置：
“散热进化，独家专利
行业首创3D冰阶双泵VC液冷
红魔史上最大体积散热VC，高达2068mm³
相比传统VC，导热能力提升100%”
整体来看，新的红魔8Pro不仅改了外观，而且在配置上还带来了首款自研芯片，各方面都做到了一个全新的提升，大家的期待值也可以拉起来了。
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