采用台积电4nm工艺 消息称OPPO自研手机处理器将于明年Q3量产

今天早晨,数码博主@手机晶片达人 爆料,OPPO正在研发一款手机应用处理器,计划在2023年第二季度t尝试流片 , 并将在第三季度量产,采用台积电4nm工艺,外挂联发科5G基带。

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据悉,OPPO芯片研发中心项目用地于12月27日成功摘牌。

东莞滨海湾新区交椅湾两宗新型工业用地(M0)地块由OPPO全资下属公司东莞市欧珀通信科技有限公司拿下。

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根据东莞市公共资源交易中心披露,两宗土地中,2022WT077号建设用地使用权面积138327.56平方米,价格33199万元;2022WT078号建设用地使用权面积119714.51平方米,价格28732 万元。

该土地将用于建设芯片研发中心、芯片实验测试中心、半导体装备研究中心、5G终端研发中心、人工智能研发中心等,计划投资总额达45亿元。

据投资计划,项目建设工期为36个月,最迟须在2024年1月前动工,2027年1月前竣工并通过验收,2028年1月前投产,投产后每年研发投入将超过8亿元。在2024年1月前动工,2027年1月前竣工并通过验收,2028年1月前投产。未来投产后,每年的研发投入将超过8亿元。

OPPO创始人兼首席执行官陈明永曾说:“芯片这件事,是我们抱定宗旨,一定要做的,也是一定要做好的。我们从未寄希望能有奇迹,正因为好的芯片很难做,我们更需要循序渐进、扎扎实实地向前走。无论未来出现什么情况,OPPO做芯片这件事都很有意义。”

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