曝骁龙870大规模量产:小米新机安排上了!

高通日前宣布推出了骁龙870 5G移动平台,采用台积电7nm工艺制程,定位是骁龙865 Plus移动平台的升级产品。

其中Moto方面宣布全球首发这颗芯片,传闻其它厂商也在筹备中。

今天下午,据科创板日报消息称,骁龙870封测订单由日月光投控及京元电子拿下,双方的封测订单在高通大幅挹注下,产能已经全面满载。

芯片封测是指将通过测试的晶圆,按照产品型号和功能需求进行加工,之后得到独立芯片的过程,即下一步就能装机使用。

曝骁龙870大规模量产:小米新机安排上了!

同时报道称,小米、OPPO及摩托罗拉等手机品牌都已规划导入,目前已进入量产出货阶段,最快有望2021年第一季度就有骁龙870机型上市开售。

规格方面,骁龙870采用了增强的高通Kryo 585 CPU,超级内核主频高达3.2GHz,是A77公版架构下已知最高频率。

其它方面,该移动平台依然是一颗A77超大核+三颗2.42GHz的A77大核+四颗1.8GHz的A55效能核心组成,GPU未变集成Adreno 650,频率也未提升。

来自坊间传闻称,搭载骁龙870的新机归属为Redmi品牌,具体机型可能是K40标准版,至于昨天宣布首发天玑1200,则可能使用到旗下首款电竞游戏手机之中。

当然小米机型也可能搭载骁龙870,但并非旗舰机型,若是使用估计也只是青春版或小杯定位。

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