英特尔第四代至强 Sapphire Rapids 处理器确认:搭载 HBM 内存,多芯片封装

 10 月 17 日消息,据外媒 TomsHardware 消息,英特尔近期确认了第四代至强 Xeon“Sapphire Rapids ”服务器处理器。这款处理器的实拍照被一名工程师 @wassickt 曝光,他表示处理器的照片来自于英特尔 IMAPS 2021 幻灯片。

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从图中可以看出,处理器封装了四颗 CCD 核心,每颗核心旁均配备两片长方形的 HBM 内存芯片。爆料者表示这可能是 HBM2E 显存。每颗处理器核心将具备两条 1024 位内存总线。根据 HBM2E 内存规范,其最高传输速率为 3.2GT/s,但是 SK 海力士此前已经量产速度为 3.6GT/s 的 16GB HBM 芯片。

根据计算,英特尔如果使用了最新的 HBM2E 内存,那么处理器总内存带宽可达 3.68TB/s(或每个芯片 921.6GB/s)。

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英特尔下一代 Sapphire Rapids 处理器还将采用 BGA 方式与主板连接,直接焊接在主板上。外媒表示,由于处理器集成了太多芯片,距离基板边缘非常窄,因此不得不采用这种方式进行安装,不能够配备传统的上盖。根据此前爆料,这款处理器最高将具有 56 个核心,支持 8 通道 DDR5 内存,TDP 350W。

除此之外,这款处理器还将支持 PCIe 5.0,通道,支持 CXL 1.1,支持英特尔 AMX 功能以及 AVX512_BF16、AVX512_VP2INTERSECT 指令集。产品还会支持 DSA 数据流加速技术,满足专业数据中心的需求。

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