台积电4nm工艺跑分破百万 联发科新一代旗舰天玑9000正式发布

  来到了年末,按照惯例芯片厂商又将要开始发布下一年度的旗舰处理器产品。在11月19日,联发科正式推出了天玑9000芯片。虽然此前已经有不少相关信息的曝光,不过此次天玑9000正式发布之后,其详细配置以及诸多的特性还是引起了大家的热议。

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  在目前绝大部分手机芯片还在采用5nm工艺时,联发科天玑9000率先采用了台积电4nm工艺制程,以先进工艺带来能效表现的突破。联发科天玑 9000 基于台积电4nm工艺制程打造,也实现了安兔兔跑分突破了100万分的大关,这也是安卓阵营中目前已知的跑分最高的手机芯片。

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  在参数方面,联发科天玑9000采用Armv9架构CPU,为智能手机提供更加强大的计算性能。具体包括1个Cortex X2(频率为3.05GHz)超大核和3个Cortex A710 (频率为2.85GHz)大核和4个Cortex A510 (频率为1.8GHz)能效核心组成,GPU为ARM Mali-G710 MC10,同时集成了6核 APU,支持LPDDR5X内存,速率可达7500Mbps。

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  为了迎合当下飞速发展的手机拍照功能,天玑9000的ISP性能也有了飞跃式提升。它搭载了旗舰级18位HDR-ISP图像信号处理器,可以实现三个摄像头同时拍摄HDR视频,同时还提供了更低的功耗表现,有效控制长时间视频拍摄时的发热问题。它的高性能ISP处理速度能够达到90亿像素/秒,支持三个摄像头同时处理18位HDR视频,且三颗摄像头都能支持三重曝光,最高可支持的镜头像素也提升到了3.2亿。

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  在游戏性能方面,联发科天玑 9000 采用 Arm Mali-G710 图形处理器,并推出移动光线追踪 SDK 套件,包括 Arm Mali-G710 十核 GPU、移动端光线追踪图形渲染技术、支持 180Hz FHD + 显示。

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  在Al 处理器方面,联发科天玑 9000 搭载联发科第五代 Al 处理器 APU,其能效是上一代的 4 倍,可为拍摄、游戏等应用提供更出色的AI性能支持。

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  在无线网络与音频技术方面,联发科天玑 9000 支持时延更低的 Wi-Fi 和蓝牙技术,包括蓝牙 5.3、Wi-Fi6E 2×2 MIMO、即将到来的蓝牙 LE Audio、新型北斗 III 代-B1C GNSS。联发科天玑 9000 集成的5G 调制解调器MediaTek M80,符合新一代 3GPP R16 5G 标准,支持 Sub-6GHz 5G 全频段网络,可在提升网速的同时大幅降低通信功耗。其中,3CC 多载波聚合 300MHz 下行速率可达 7Gbps;率先支持 R16 超级上行,包括补充上行和上行载波聚合两种技术方案;而且MediaTek 5G UltraSave省电技术也得到加强,大幅降低5G通信功耗。

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