联发科旗舰芯片曝光:4nm工艺 性能大提升

有数据显示,联发科2020年手机芯片出货量达3.52亿套,全球市占率约27%,首次超越高通,拿下手机芯片市场第一。

这背后离不开联发科推出的天玑系列芯片,涵盖了入门、中高端的5G芯片,而且得益于售价便宜,性能不俗,获得了许多用户认可。

可是在高端领域,联发科仍然不及高通,目前6nm工艺的天玑1200基本是骁龙870的水平,距离骁龙888还有一段距离,况且旗下还没有5nm高阶芯片。

联发科旗舰芯片曝光:4nm工艺、性能大提升

但是根据最新的爆料,联发科近期重新修正了产品路线图,旗舰芯片采用台积电4nm工艺,预计今年年底发布,明年初上市。

据说联发科4nm 5G旗舰芯片已获得了小米、OV的订单,具体规格尚不清楚,但考虑到时间,可能会采用Arm Cortex-X1超大核,亦或是A79、G79之类的全新架构。

另外还要爆料显示,联发科这款4nm芯片更改内部代号为“Le Pin”(知名高端红酒品牌),不再是以往的山峰命名。有网友调侃称,改名红酒难道有庆祝翻身逆袭之意?

联发科旗舰芯片曝光:4nm工艺、性能大提升

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