曝荣耀 Magic V 折叠屏手机将搭载骁龙 8 Gen 1 芯片

12 月 22 日消息,近期,荣耀官方宣布,荣耀首款折叠旗舰 MagicV 即将发布。

74e57f3b-93a8-4b53-bd0a-584999d649f9

今年 7 月,荣耀折叠屏专利便已曝光,涉及折叠屏的框体、铰链以及电连接线等。根据此前爆料,荣耀折叠屏手机预计明年 1 月发布,搭载骁龙 8 Gen 1 平台。

a84e7ce9-e9f6-4301-b85b-e76f723a27f4

今天微博博主 @长安数码君 进一步爆料,荣耀 Magic V 折叠屏手机将搭载全新一代高通骁龙 8 系芯片,也就是骁龙 8 Gen 1 芯片。

3bab1417-bcf8-49af-a2bd-c8493dd99574

在 2021 骁龙技术峰会期间,高通技术公司推出全新一代骁龙 8 移动平台 —— 骁龙 8 Gen1。荣耀终端有限公司产品线总裁方飞彼时表示,荣耀即将发布的下一代旗舰手机也将会首批搭载全新一代骁龙 8 移动平台。

其中,骁龙 8 Gen1 搭载主频 3.0GHz 的 Cortex-X2 超大核、三颗主频 2.5GHz 的 Cortex-A710 大核以及四颗主频 1.8GHz 的 Cortex-A510 小核。

供应链消息称,荣耀首款折叠屏手机面板将由京东方和维信诺提供,其中内部的折叠主屏为 8 英寸,外部的副屏为 6.5 英寸,还在做 UTG 超薄柔性玻璃盖板母版测试。

免责声明:本文转载自其他网站,凡标注转载编译字样内容并非本站原创,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。

注意:标注有本站原创字样的文章以及经授权转载字样的文章,如没有特殊注明,一律禁止转载,如需转载请先取得本站许可后方可转载!


通用免责声明:转载于其他网站的文章,凡标注转载编译字样内容并非本站原创,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。

关于文章或资源侵权的声明:如您愿意与我们合作或需要删除对应文章、资源,都请关注站点底部公众号联系客服人员操作(署名合作或删除文章资源均需要提供可以证实您是所有权人的证明文件,请务必提前准备好。)

没有评论可显示。

评论